硅碳合璧 成本锐减 国产混碳技术改写电车格局

硅碳合璧 成本锐减 国产混碳技术改写电车格局

电流在芯片间跳跃。

硅的低语。碳化硅的嘶鸣。

一场材料学的交响悄然启幕——

芯联集成与小鹏汽车联手捧出国内首款混合碳化硅模块。量产落地的锤音敲响产业变革的晨钟。

01. 三角难题的破解术

碳化硅曾是电驱系统的“奢侈品”。耐高压、高频开关、低损耗……性能耀眼。代价？成本高出硅基芯片三倍。

全行业陷入僵局：性能、成本、量产——如何兼得？

小鹏的答案很直接：不必二选一。

让硅与碳化硅并联工作。电流小时，碳化硅MOSFET主导，导通损耗更低；电流大时，硅基IGBT接管，电导调制效应发力。

动态电流分配算法成为关键。如同足球队长调配前锋与中场。跑位。传切。射门——

芯片用量减少60%，输出功率反升10%。电驱系统CLTC效率冲至93.5%。

02. 800V高压平台的“心脏移植”

去年深秋的“小鹏AI科技日”早已埋下伏笔。

鲲鹏超级电动体系浮出水面。全域800V架构需要更强悍的“心脏”。混合碳化硅同轴电驱应运而生。

体积缩至传统电机三分之一。重量减轻7.5%。

腾出的空间留给电池与算力单元。

更惊人的是续航数字：纯电430km。增程模式下突破1400km。

而这颗“心脏”的成本。正在断崖式下降。

03. 封装车间的微观战争

芯联集成的实验室里。工程师面对的是纳米级的挑战。

“如同将梅西和C罗编入同一支球队。”研发负责人比喻道。硅与碳化硅的物理特性差异巨大。热膨胀系数不匹配。电流分配易失衡。

解决方案藏在三个维度：

•拓扑设计：优化芯片布局，缩短电流路径

•驱动策略：双GateDriver精准控制开关时序

•纳米银烧结工艺：用超薄导热层弥合材料间隙

国内首条8英寸SiC MOSFET产线成为关键战场。2025上半年量产时，良品率已追平国际大厂。

04. 千亿市场的蝴蝶效应

特斯拉的预言正在应验。去年投资者日上，马斯克宣称“下一代平台将减少75%碳化硅”。

如今中国车企给出了更激进的方案。

芯联集成的财报揭示趋势：2024年碳化硅业务收入10亿元，增速100%。行业机构预测，到2026年：

•混碳模块在电驱渗透率超30%

•带动产业链规模突破百亿级

光伏。储能。工业电机——技术外溢已开始蔓延。

05. 充电桩边的未来图景

上海外滩的S5超充站。

一辆新款小鹏G9正在补能。540kW峰值功率。1秒充入1公里续航。

它的电控系统深处。

硅与碳化硅芯片正协同工作。电流如溪流汇入江河。损耗被掐灭在毫秒之间。

车主不知道的是：这份高效。成本比去年降低四成。

降本从未如此性感。

当材料学的边界被打破。

性能与成本的辩证法——

正在重塑每个车轮上的生活。

“真正的革命，藏在你看不见的芯片里。”——某位工程师的车间笔记