本田停产背后：全球芯片荒为何愈演愈烈？

12月17日，一则消息在汽车行业投下震撼弹：本田宣布其中国合资工厂将于12月29日起停产5天，日本本土工厂也将在明年1月阶段性停工。这已是本田年内第三次因芯片短缺调整生产，此前墨西哥、加拿大工厂均遭遇减产危机。据共同社披露，全球电子元件供应商安世半导体受出口管制影响，直接导致本田北美及亚洲供应链陷入瘫痪。

这场始于2020年的芯片荒非但没有缓解，反而在汽车行业持续发酵。与广汽合资的工厂停工只是冰山一角——本田计划2024年关闭两条燃油车生产线，年产能骤减29万台。当传统车企还在为芯片断供焦头烂额时，更残酷的现实是：每辆智能电动车需要的芯片数量是燃油车的10倍，而全球半导体产能的分配天平早已倾斜。

汽车芯片的短缺有其特殊困境。不同于消费电子芯片，车规级芯片需承受-40℃至150℃极端温度，良品率要求达99.9999%，认证周期长达5年。当疫情初期车企误判需求削减订单时，晶圆厂已将产能转给手机、电脑厂商。如今即便台积电将汽车芯片产量提升60%，仍难填补缺口。更棘手的是，28纳米成熟制程芯片占汽车用量70%，而全球新建产能多集中于先进制程。

地缘政治正在重塑芯片供应链。本田墨西哥工厂停产事件暴露出关键瓶颈——安世半导体作为全球最大车规MOSFET供应商，其荷兰总部虽掌握核心技术，但中国资本控股的背景使其成为贸易摩擦的牺牲品。类似情况在日系车企中蔓延：日产被迫将部分车型的ABS芯片从16位替换为8位，丰田则宣布用"瑕疵芯片"维持生产。

转机或许要等到2024年下半年。随着台积电日本熊本厂、德州仪器德州新厂陆续投产，汽车芯片产能将提升30%。但行业共识是，半导体产业周期性波动不会消失。正如本田声明所述："未来生产计划仍取决于芯片供应情况"。当中国两大本田新能源工厂明年投产时，这场持续四年的芯片拉锯战，或许会迎来新的战场。