11 月 6 日的特斯拉年度股东大会上，埃隆・马斯克抛出震撼业界的计划：为满足 AI 与机器人业务的爆发式需求，特斯拉可能打造一座 “超级晶圆厂（Tesla Terafab）”，目标月产能最终冲刺 100 万片晶圆。这一表态伴随股东们对其未来十年 1 万亿美元薪酬方案的批准，标志着特斯拉向 “AI 科技巨头” 转型的决心再升级。
“我满脑子都是芯片。” 马斯克在现场直言，当前即便台积电、三星开足马力生产，仍无法填补特斯拉的芯片缺口，“自建工厂是唯一可行的路”。更引人注目的是，他公开释放合作信号：“或许我们会和英特尔做点什么，值得展开讨论。” 受此消息刺激，英特尔美股盘后股价应声上涨 4%。
百万片产能背后：特斯拉的芯片野心
这座被马斯克定义为 “规模远超台积电 Gigafab” 的工厂，规划分阶段落地：初期月产 10 万片晶圆，最终突破百万片。作为参照，台积电 2024 年全球月产能约 140 万片，特斯拉的目标相当于再造大半个台积电产能。其核心产出将是特斯拉自研的第六代 AI 芯片（AI6），这款芯片专为全自动驾驶（FSD）、人形机器人及数据中心设计，功耗仅为英伟达 Blackwell 芯片的 1/3，制造成本更是低至 10%。
特斯拉的芯片布局已进入快车道：第五代 AI 芯片（AI5）交由台积电、三星代工，2026 年小批量生产，2027 年大规模供货；AI6 则与三星签订 160 亿美元代工合约，2028 年中期量产，性能较 AI5 翻倍。但马斯克坦言，即便双重代工仍难满足需求 —— 毕竟他预判 “AI 与机器人将推动全球经济增长 10 至 100 倍”，背后需要海量芯片支撑。
行业炸锅：黄仁勋泼冷水，英特尔迎机遇？
马斯克的雄心立刻引发行业激烈讨论。英伟达 CEO 黄仁勋在台积电活动中直言 “泼冷水”：“先进芯片制造极其困难，不只是建厂，更涉及台积电独有的工程技术与工艺艺术，这是巨大挑战。” 他暗示，即便是英特尔的代工业务多年来也挣扎求生，特斯拉从零起步难度极高。
行业分析指出，特斯拉自建芯片厂存在三重核心障碍：其一，缺乏尖端制程制造技术与经验，目前全球仅台积电、三星、英特尔掌握先进工艺；其二，资金投入惊人 —— 日本 Rapidus 建 2 纳米工厂需 320 亿美元，特斯拉百万片产能工厂成本或达数千亿美元；其三，英特尔的车规级工艺尚未经过验证，合作存在不确定性。
但对英特尔而言，这或许是 “弯道超车” 的契机。作为传统芯片巨头，英特尔在 AI 芯片竞赛中落后于英伟达，正急需外部客户验证其先进制造技术。若能以 “技术输出 + 代运营” 模式与特斯拉合作，既能获得稳定订单，又能重塑行业地位。
产业链震动：谁将受益？谁遭冲击？
特斯拉的 “造芯大计” 已引发全球半导体产业链的连锁反应：
设备商迎风口：光刻机、刻蚀机等设备需求将激增，国产设备厂商或迎来突破机会；
材料端藏机遇：光刻胶、电子特气等国产化率较低的材料领域，可能催生新的供应链伙伴；
传统供应商承压：短期台积电、三星仍会承接特斯拉代工订单，但长期面临订单分流风险，传统车载芯片厂商更需警惕特斯拉 “自给自足” 后的市场挤压。
更深远的影响在于产业格局重构。特斯拉正以 “电池 + 芯片 + 算法” 的全栈模式打破汽车行业边界，若芯片厂落地，将成为首个拥有完整半导体产能的车企，甚至可能反向供应其他科技公司，冲击现有芯片市场秩序。
关键疑问：计划能落地吗？
目前马斯克尚未披露工厂选址、投产时间表等细节，但行业人士指出三大观察指标：英特尔代工业务的投资动向、特斯拉芯片制程的升级路线、车载芯片市场价格走势。若特斯拉能解决技术授权、良率控制等难题，这一计划或将改写汽车与半导体两大行业的游戏规则；反之，可能重蹈 “造车新势力造芯失败” 的覆辙。
“这不是选择题，而是必须完成的任务。” 马斯克的决心已下，但百万片晶圆的野心能否照进现实，恐怕还要等时间给出答案。
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